【苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分】
12 月 5 日,tomshardware 消息,Twitter 用户 VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片,首次展现了该芯片真实的内部结构。

与苹果官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成 MCM 多芯片封装架构,进一步提高性能。

据悉,目前仅发现 M1 Max 有额外的集成电路,可以用于互联,而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏部分,核心实拍照片与官方渲染图一致。
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