【华为公开“芯片封装组件”相关专利】

华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开号为CN113707623A。本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热,以有效降低安全隐患。O集微网
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