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21-11-29 22:04 来自 微博 weibo.com
华为新专利
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【华为公开“芯片封装组件”相关专利】

华为技术有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热，以有效 ​​​​...展开全文c
2021-11-29 22:00 来自 微博 weibo.com
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