华为新专利
【华为公开“芯片封装组件”相关专利】

华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开号为CN113707623A。本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热,以有效 ​​​​...展开全文c
欢迎新用户
o p

正在加载,请稍候...

手机中国联盟官方微博

  • Ü 简介: 手机中国联盟隶属工业与信息化部中国通信工业协会;成员涵盖大多数本土手机及产业链企业,致力于促进中国手...
  • T 友情链接 集微网 爱集微APP
更多 a
476关注 4072209粉丝 154101微博