手机晶片达人

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IC design 25 years from 1st Pipeline burst SRAM @Pentium
超过1000人正在使用
谷歌,微软,亚马逊….都在大幅裁员,这代表资料中心,server 的需求 未来也会大幅趋缓,人少了,这些硬件设施 也不用那么多人做编程,维护。

#微软裁员##亚马逊计划裁员1万人# ​​​​
你看康希招股书上的应付账款,你就会发现,它把大部分的GaAs代工都从台湾的稳懋转到三安光电,表示在GaAs代工这一块,台湾的优势正在缩减,类似过去的LED,LCD Panel 。
GaAs 代工的门槛比较低 vs 先进工艺,国内厂商机会还是不小的 ​​​​
清朝时期的IC 设计与制造(北京紫禁城空拍) ​​​​
昨天听了台湾网通晶片厂瑞昱的法说会,第四季获利减少一半,感觉公司很怕股价下跌,祈求今年下半年市场必须报复性反弹,总觉得乐观过头了,因为网通晶片龙头大厂broadcom 博通才砍掉第一季与第二季 28nm 网通晶片2万片wafer,这些原本都是要在下半年供给到市场,现在不要了,表示博通看坏下半年网通景 ​​​​...展开全文c
GaAs 代工的门槛比较低 vs 先进工艺,国内厂商机会还是不小的 ​​​​
中国解封后,会这样,让我们的业务更常飞去中国,普遍都还是蛮悲观的,开案数不错,但卖不好?只有旗舰机种会更新,其他大都会延后。 主要是经济动能变差,需求就会变差,比三个月前时,现在感觉又更差了。 -旗舰机种会变的比较保守,升级的速度会变慢,时程跟数量都变慢变少。
镜头厂大立光今天法说会摘要

a)月营收展望,整体需求恶化 (全球差 ,所以逐月下 (1月比12差 / 2月比1月差)
b) 几乎全部的手机厂,都是悲观的;没有看到乐观的厂商
c) 品牌手机厂库存,还是算严重的 (特别是中国部分)
d) 存货去化,并没有变好 ​​​​
镜头厂大立光今天法说会摘要

a)月营收展望,整体需求恶化 (全球差 ,所以逐月下 (1月比12差 / 2月比1月差)
b) 几乎全部的手机厂,都是悲观的;没有看到乐观的厂商
c) 品牌手机厂库存,还是算严重的 (特别是中国部分)
d) 存货去化,并没有变好 ​​​​
台积电准备降价,3奈米工艺性价比太低,苹果,高通,mtk,Nvidia ,AMD 都认为报价太高,除了苹果在2023 年量产,其他客户全部在2024 下半年,台积电准备降价所有3奈米工艺价格,以增加UTR。 ​​​​
财报方面,台积电周四将公布四季报。周五美股新财报季将正式拉开帷幕,美国银行、富国银行、花旗集团和摩根大通将公布上季业绩,金融业对经济展望的表述将成为市场焦点。当天值得关注的企业还包括达美航空、联合健康、贝莱德等。

个人预估台积电第四季EPS 将达到11.3 ,但是今年第一季获利将衰退25% ​​​​...展开全文c
降价后的苹果还是有帮助销量,安卓手机 买气依旧不行。 ​​​​
苹果的5G modem 再度推迟大规模量产时间,到2024 前的iPhone 都还是高通的5G modem,可能要等到2025的iPhone17 才会用上自家的5G modem了。三星可以继续吃高通的5G modem 代工,而原本计划采用tsmc 5nm 工艺的苹果5G modem,产能规划也会跟着递延。 ​​​​
苹果砍单当然是真的,因为2023第一周苹果就立刻下修了一堆N5,N4的wafer ,iPhone库存增加,安卓手机压力更大,因为苹果会降价 ​​​​
苹果产品销售低于预期,股价破低、开始跟上游供应商砍单,tsmc 下周公布的12月营收数字,也会出现月增率衰退超过10个百分点以上。 ​​​​
Oppo自研的application processor 23年第二季tape out , 23 第三季量产,采用tsmc 4nm工艺,搭配mtk的5G modem。哲库加油! ​​​​
资料中心,伺服器厂商都在大幅下修明年2023的资本支出。 ​​​​

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